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忙到四月30日，临近五一假期。

在胡一亭和康耀祥参与下，经过重光与联电双方的工艺工程师沟通，完成了流片工艺讨论，重光派人将刻着众志CPU设计图的光掩模玻璃版送往台湾，打算完成流片之后尽快投产。

流片前在技术工艺上进行沟通是必须的，因为众志这种cpu级的芯片，相对内存之类的产品更为复杂，制造中涉及的工艺流程多，由于很多工艺的参数是基于胡一亭对工艺的前瞻理解，因此必须经过沟通，给对方交代清楚。

因为胡一亭身份特殊，安全考虑下被禁止赴台，台联电为了接单，特地派出副总裁带技术负责人赶赴北都进行讨论，这个重视程度，和接到美国公司订单一般无二。

虽然台海危机刚过去不久，但利益的纽带将这两家公司牵在了一起，毕竟岛内目前在芯片代工领域竞争激烈，由于技术高地产生后的技术扩散效应，除台积电外，岛内又冒出了联华电子、力晶半导体、宏旺电子等一批新成立企业，都在争食代工份额。

当然，联华、力晶和宏旺这种新成立企业在技术上和联电、积电这两家没法比，目前只能在中低端芯片上蚕食两电的份额。

但既然硝烟已起，中低端份额被抢走之后，两电空出的产能需要更多的高端芯片来填补，才能保持业绩的增长。

竞争压力日趋增大之下，台联电如今对重光这样的大客户也分外留神，格外关注，想要进行拉拢，巩固合作关系。

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