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第三百七十三章 新的半导体技术

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E60系列,在十一月底正式的登陆市场,而其带来的影响可谓是非常的深远。

整个产品在刚刚上市的一天之内,总共卖出去了差不多将近400万台,这样的成绩可以说是达到了目前整个公司所预估的预期。

按照如今的发展来看,基本上在接下来的一个月之内突破1000万台,甚至是2000万的销量,也是一件非常简单的事情。

毕竟现在的市场的发展已经逐步的开始稳定,固化而揉,害如今所在市场的地位已经达到了一个让许多厂商都无法匹及的地位。

甚至可以说在最后一个月的发展中,市场的最为关键的一款产品就是幻派E60系列。

当然其他的芯片厂商也在这个时候准备好了新的处理器、芯片今年的各家厂商的处理器芯片的设计,基本上都开始转变。

Zs30和Hs30两大核心也正式的开始授权,给各家芯片厂商进行相应的设计。

同时相应的第3代的碳基技术以及全面的一纳米制成工艺也开始正式的普及商用,其他的芯片厂商也可以让目前的羽震半导体将其代工。

当然新的技术和新的工艺会是相应的生产成本提高大概40%左右,当然面对于芯片代工厂商的代工要求及生产的费用也提升了大概60%左右。

要知道目前联发科和火龙采用前一代的代工技术,所需要的生产费用基本上接近于500左右。

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