“是什么材料？”何亭波下意识问道。

“石墨烯。”

听到刘凡的回答，所有人的脸色都出现了不同的变化。石墨烯会成为未来芯片材料已经被提了很多年了，这也是现在最主流的说法。

如果去网上搜一下，可以看到都在说石墨烯是最可能成为未来芯片材料的，尤其是它的优点非常明显，被称为最轻最薄、强度最高、韧性最好导电导热最佳，透光率最高的材料。

IBM从2014年到现在，已经在石墨烯芯片上投入了30亿，然而，就是因为这么多年全球对石墨烯芯片投入了大量的研究，这才慢慢让大家发现石墨烯好像并不是那么适合拿来做芯片。

首先就是石墨烯也有很多本身的缺陷，比如没能能隙，再有就是石墨烯所具备的优良力学、化学和电学性能，并不是现在芯片最需要的，很多人提到石墨烯芯片就说这些优点，却根本不管这些优点的意义有多大。现在的芯片发展碰到的瓶颈是由很多问题构成的，而类似于主频难以继续提高，芯片功耗障碍与带宽障碍等，这都不是单纯的把材料改成石墨烯能解决的。

这就会有一个问题，石墨烯芯片工艺现在还很落后，而且良品率问题非常严重，企业花那么大成本去设计生产石墨烯芯片，结果很多问题还是没解决，芯片性能还是达不到预期效果，搞了半天就都白搭了。

此刻坐在鲲芯科技的各位虽然很多都是企业家不懂技术，但石墨烯火了这么多年了，石墨烯芯片的困境他们或多或少都还是知道的，所以当刘凡说找到的新材料是石墨烯时，大家是带有一点点失望。

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