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第三百七十七章 007工程,双鱼玉佩的来历

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如果靠近去观看这个中子平面的话,那么就可以看见一个由精细复杂的集成电路所构建的一个广阔平原,电路的总面积,甚至比月球还要大一些。

对于中子的电路蚀刻,本来就是一个非常庞大的工程,投入了大量的人力物力,花费了将近三十年的时间才构建完成,甚至编写软件也花了二十年的时间。

然而这个浩大的工程,却是出现了一丝瑕疵。

原本的计划,是打算将这颗中子制作成为新一代的人工智能,接受指挥的。

然而当它接到命令,从二维平面坍缩回正常的中子大小,并且试图吸收周围的原子获得能量的时候,意外却是发生了。

不知道是电路没有蚀刻好,还是什么其他的原因,对于这样一项跨越了三十年的庞大工程来说,这种细小的错误已经无从考究。

它并并没有科学执政官预料之中的那种“千变万化”,只能够以特定的编程演变几十种不同的武器,而且它也不能够从宇宙中吸收大量的分子任意生成各种物质。

但是可以预料到的是,它非常的坚固,几乎是无坚不摧,没有任何一种金属,可以将它吸收分子演变成的工具消灭。

例如说它吸收周围的分子,将其组装排列成为了一块盾牌,那么即便是世界上最坚固的刀兵,也无法在其上面留下一丝一毫的痕迹。

甚至使用更大规模的超级武器也无法对其造成任何损坏,就算是放在粒子对撞机中,用等额的中子对其进行撞击,也没法真正摧毁这颗中子。

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